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Dic 032015
 

Alla fine potrebbero non essere poi così tanto infondati i rumor trapelati qualche settimana fa sui Galaxy S7 in merito all’eccessivo surriscaldamento della piattaforma Snapdragon 820 creata dalla Qualcomm, poi smentiti dalla società stessa.

Stando ad alcune nuove fonti cinesi il problema sembrerebbe essere reale tanto da costringere gli ingegneri Samsung a valutare addirittura un sistema di dissipazione di tipo Heat Pipe proprio come quelli che vengono adottati sui PC.

heatpipe pc

Una soluzione piuttosto insolita nel settore mobile, anche se non del tutto nuova visto che è già stata adottata di recente da Sony per il suo Xperia Z5 Premium a causa del chipset Snapdragon 810, diventato famoso proprio per i problemi di surriscaldamento.

xperia z5 heat pipe

E che dire invece delle raccomandazioni di alcuni punti vendita giapponesi che per i modelli Sharp Aquos Zeta, Fujitsu Arrows NX e Sony Xperia Z4 (tutti con Snapdragon 810) hanno invitato i loro clienti per evitare il surriscaldamento eccessivo di spegnere periodicamente gli smartphone o addirittura continuare a lavorare su un tablet o altro dispositivo.

avviso surriscaldamento snapdragon 810

Ovviamente ci auguriamo che per i Galaxy S7 non finisca affatto così, anche se ricordiamo che in Europa è attesa soltanto la variante Exynos 8890.

Stando alla stessa fonte la decisione finale verrà presa soltanto a fine anno.

 

via gforgames.com