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Dic 272017
 

Secondo vari media koreani ben informati, Samsung avrebbe già completato tutti gli ordini dei componenti interni dei Galaxy S9 presso i fornitori esterni e sarebbe pronta ad avviare la produzione di massa degli smartphone nel mese di gennaio 2018.

Tempistiche che confermerebbero, seppur solo indirettamente, una possibile commercializzazione dei dispositivi nel mese di marzo.

Per la scheda madre dei suoi prossimi top di gamma Samsung si affiderà a circuiti stampati di nuova generazione a multistrato (SLP, substrate-like PCB) ben più efficienti ed in grado di occupare meno spazio.
Le aziende che le forniranno tali PCB (Printed Circuit Board) saranno Samsung Electro-Mechanics, Korea Circuit, Daedeok GDS, Ibiden e Isu Exaboard.

I moduli per la fotocamera anteriore verranno invece forniti dalle aziende koreane Patron e Power Logics. La prima in particolare si occuperà di produrre quelli per il modello più piccolo Galaxy S9 e si distinguerà per integrare anche il sensore per il riconoscimento dell’iride.
Nel Galaxy S9 Plus le due camere saranno invece separate come per i Galaxy S8 e Note 8.

render cad galaxy s9+ by onleaks

Confermata ancora una volta la presenza della doppia fotocamera posteriore solamente nel modello Plus.

Le prime foto del PCB inferiore dei Galaxy S9 confermerebbero inoltre la presenza dei circuiti per la porta audio da 3,5 mm.

Per maggiori informazioni sulle possibili caratteristiche e design dei Galaxy S9 rimandiamo ai nostri precedenti articoli.

 

via businesskorea.co.kretnews.comslashleaks.com